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NUF4105FC
Printed Circuit Board Recommendations
Parameter
PCB Pad Size
Pad Shape
Pad Type
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Stencil Aperture
Solder Flux Ratio
Solder Paste Type
Trace Finish
Trace Width
Copper
NSMD
500 m m Pitch
300 or 350 m m Solder Ball
250 m m +25
250 m m ?0
Round
NSMD
350 m m ± 25
125 m m
250 x 250 m m sq.
50/50
No Clean Type 3 or Finer
OSP Cu
150 m m Max
Solder Mask
SMD
Figure 6. Solder Mask versus Non?Solder Mask Definition
Controlled Atmosphere
250
225 ° C Min
235 ° C Max
200
150
100
50
183 ° C
140 to 160 ° C
2 to 5 ° C/s
0
1 to 5 ° C/s
0
1
2
3
4
5
1 to 2 min 30?100 sec
TIME (minutes)
Figure 7. Solder Reflow Profile
http://onsemi.com
4
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